Arm、华为纷纷涌入，自动驾驶芯片混战，鹿死谁手难定论
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另外，自动驾驶落地难的因素很多，价格是技术之外最高的门槛了，而技术和价格往往成反比，技术越成熟，规模化落地的可能性越高，价格才有机会下调，如何平衡这三个要素，对自动驾驶芯片厂商来说也是很大的挑战。 技术指标之外，汽车产业链的特殊性、封闭性也决定了自动驾驶芯片的市场格局，会受到上下游产业链影响，这也让芯片市场的格局愈加扑朔迷离。 自动驾驶芯片：群雄环伺，鹿死谁手难定论 当整车厂开始大规模地投入到自动驾驶的研发中，上游的零部件厂商也不得不在智能化浪潮中求得生存。 就像开头所述，传统的汽车SoC厂商很早就瞄准了ADAS，推出了匹配的产品，但是随着算力要求越来越高，这些汽车供应商就有些力不从心了，而自动驾驶芯片厂商自身有很大的机会“晋升”为产业链上新一代Tier 1。 所以，对于自动驾驶芯片厂商来说，Tier 1既可能是强劲的竞争对手，更可能是最有力的合作伙伴，因此在这个关键的过渡期，拉联盟、统一战队是常态。  博世、采埃孚加入了英伟达自动驾驶联盟，德尔福和Mobileye共同开发“中央传感定位与规划(CSLP)平台”， 博世、电装、大陆牵手恩智浦、英伟达加入Arm主导的计算产业联盟…… 而诸如地平线这样“势单力薄”的创企，也在以非常成熟的方式打入产业链，推出自动驾驶芯片的同时找好相应的Tier 1厂商和OEM厂商给自己拖底。 正如业内人士所说，自动驾驶所需要的环节越多，Tier 1的重要性就会越发明显。因为它们是所有环节最终能否落地到量产产品上的关键。任何单一技术供应商，想要跨过Tier 1 直接落地到车厂的量产产品上都会十分艰难。 一方面是站队的问题，另一个更为现实的问题是赚钱，连整车厂在面对自动驾驶这个吞金怪兽都要结盟，通过采购体系分摊成本、降低研发成本，更何况初出茅庐的新人们。 对于半导体巨头或者特斯拉这样已经成气候的厂商来说，研发自动驾驶芯片是锦上添花，但依然会影响其他业务的营收表现。而对于那些家底不足的新兴公司来说，还有生存的压力。从实际现状来看，融资之外，有部分厂商会退而求其次，从ADAS或者其他应用场景出发，弥补自动驾驶芯片的漏洞。 同时，那些拥有强算力的技术公司都有可能跨界到自动驾驶领域。以谷歌为例，谷歌Waymo克莱斯勒无人车采用了英特尔的Xeon服务器芯片、Altera的FPGA和英特尔的以太网关芯片，但难以保证谷歌不会在TPU的基础上，研发出适用于自动驾驶的AI芯片。 综上种种，在自动驾驶汽车还停留在路测阶段时，市场无法给出短期的评判结果，现在比拼的是供应链能力，上下游厂商，谁愿意为你的技术买单，提供更多的数据反馈，谁才能在蛰伏期获得更大的赌注。 所以，自动驾驶芯片的战争，鹿死谁手，现在下定论过早。 最后： 汽车产业注重合作，单打独斗是不现实的。要不依靠巨头，争取产业链上的话语权，要不就是技术实力甩开竞争对手十几条街，用技术说话。 所以，自动驾驶芯片厂商需要和上下游的供应商以及整车厂保持良好关系，最好以结盟的方式统一战线，未来大家比拼的一定是供应链能力。 【编辑推荐】
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